一般的晶体管、集成电路电子元器件焊接选用20W的内热式电烙铁足够了，功率过大容易烧坏元件，因为二极管、三极管结点温度超过200℃就会烧坏。但以搭棚焊为主的胆机制作中，电烙铁功率要大些，可在35W-45W中选择，甚至可以更大。
  值得注意的是，线路焊接时，时间不能太长也不能太短，时间过长也容易损坏，而时间太短焊锡则不能充分融化，造成焊点不光滑不牢固，还可能产生虚焊，一般来说恰当的时间必须在1.5s～4s内完成。焊锡是一种易熔金属，常用的一般是焊锡丝。
  焊锡的作用是使元件引脚与印刷电路板的连接点连接在一起，焊锡的选择对焊接质量有很大的影响。现在常用的一般是含焊锡丝,但细分起来也颇有讲究，其中真正不掺水份的含银焊锡丝当然是上等品了。另外值得一提的是吸锡器，其对于新手来说十分实用，初次使用电烙铁总是容易将焊锡弄得到处都是，吸锡器则可以帮你把电路板上多余的焊锡处理掉。

铜止水规格是铜含量、以及宽度、厚度、软硬态及物理特性的一种表现形式，包括但不限于;T2、T2R、T2M、T2-Y2、T2M、T3-Y2、T3M、T2-Y3 、软态、半硬紫铜止水等。用T表示，即T2与T3，T2铜含量≥99.8%，T3铜含量≥99.7%。铜软硬态，M表示铜硬度状态为软态，抗拉强度≥205MPa，延伸率为30%；Y2为半硬态，抗拉强度≥245MPa，延伸率为≥8%。 
铜止水规格
1.执行标准GB2059-2008；
2.厚度：0.5-14mm；
3.宽度：200-1000；
4.长度：1000-3000；
5.抗拉强度不小于205Mpa；
6.伸长率不小于20%；
7.化学成分和物理性能应满足GB/T2059-2008《铜及铜合金带材》的规定；
8.符合 标准(GB2040-2008)《铜及铜合金板材》中的相关要求。
热轧是紫铜片止水带生产中铸锭开坯的主要手段。充分利用紫铜片止水带在高温条件下具有优异的塑性这一特点,从而以较小的轧制力实现较大程度的变形。热轧的铸锭一般由半连续、连续铸造或铁模铸造提供。铸锭规格的选择应考虑产品的品种、规格、生产规模、轧机设备条件及铸造方式等。铸锭的厚度一般与轧辊的直径之比为1:(3.5~7),同时不超过轧机的开口度;在设备、工艺条件允许的情况下增大铸锭的厚度,可以提高生产效率和成品率。铸锭宽度通常等于或数倍于成品宽度,并适当考虑宽展量及切边量;一般铸锭宽度还应控制在轧辊长度的80%以内。铸锭的长度在满足终轧温度及辊道长度的条件下,尽量增加铸锭的长度,以提高生产效率和成品率。